jcjin的心情筆記

更新日期:2008/10/06 00:00 財經中心／綜合報導

台積電在全球前四大晶圓代工廠中，逼近70%的市佔率，恐怕受到威脅了！瑞信證券半導體分析師艾藍迪認為，隨著IBM晶片研發聯盟的逐漸擴展，130奈米以下的製程技術，幾乎可和台積電平起平坐著，恐怕也會分食到台積電委外代工的訂單。

高性能電玩主機，背後的幕後推手就是超強的晶片，這些全來自IBM位在紐約北邊的這座12吋晶圓廠，而隨著IBM晶片研發計畫聯盟的逐漸擴展，瑞信證券分析師艾藍迪認為，IBM130奈米以下的製程技術，幾乎可以跟台積電平起平坐，甚至威脅到台積電在全球前四大晶圓代工廠中，逼近70%的市場佔有率。

IBM工程師哈克特表示，「我一路見證很多的發展，我剛入行的時候晶圓還只有2.2吋，現在已經進步到12吋晶圓，真的是突飛猛進，未來還會怎樣真的是不敢預測。」

IBM聯盟來勢兇兇，就是因為加入IBM晶片研發的廠商陣容真的很龐大，包括IDM廠商法意半導體飛思、卡爾、英飛凌、NEC和東芝，微處理器製造商超微、IBM晶圓廠三星和特許半導體及高通和博通，因此艾藍迪認為，IBM聯盟目前在半導體產業中佔有非常大的優勢，而且IBM聯盟的量產將會跟台積電同步都在2010年，艾藍迪也預期2011年IBM聯盟將會取得領導地位，真正威脅到台積電的訂單，到時候台積電逼近70%的市佔率恐怕也將縮水，而為了因應IBM聯盟的衝擊，台積電目前除了積極要領先IBM聯盟的32奈米製程外，並將製程技術縮小到28奈米，艾藍迪也表示，未來兩年之內，台積電在40奈米製程技術上還是享有領先地位，不過誰會成為32奈米製程的明日霸主，恐怕還有得爭了！(新聞來源：東森新聞)