更新日期:2008/10/06 00:00 財經中心/綜合報導

台積電在全球前四大晶圓代工廠中,逼近70%的市佔率,恐怕受到威脅了!瑞信證券半導體分析師艾藍迪認為,隨著IBM晶片研發聯盟的逐漸擴展,130奈米以下的製程技術,幾乎可和台積電平起平坐著,恐怕也會分食到台積電委外代工的訂單。

高性能電玩主機,背後的幕後推手就是超強的晶片,這些全來自IBM位在紐約北邊的這座12吋晶圓廠,而隨著IBM晶片研發計畫聯盟的逐漸擴展,瑞信證券分析師艾藍迪認為,IBM130奈米以下的製程技術,幾乎可以跟台積電平起平坐,甚至威脅到台積電在全球前四大晶圓代工廠中,逼近70%的市場佔有率。

IBM工程師哈克特表示,「我一路見證很多的發展,我剛入行的時候晶圓還只有2.2吋,現在已經進步到12吋晶圓,真的是突飛猛進,未來還會怎樣真的是不敢預測。」

IBM聯盟來勢兇兇,就是因為加入IBM晶片研發的廠商陣容真的很龐大,包括IDM廠商法意半導體飛思、卡爾、英飛凌、NEC和東芝,微處理器製造商超微、IBM晶圓廠三星和特許半導體及高通和博通,因此艾藍迪認為,IBM聯盟目前在半導體產業中佔有非常大的優勢,而且IBM聯盟的量產將會跟台積電同步都在2010年,艾藍迪也預期2011年IBM聯盟將會取得領導地位,真正威脅到台積電的訂單,到時候台積電逼近70%的市佔率恐怕也將縮水,而為了因應IBM聯盟的衝擊,台積電目前除了積極要領先IBM聯盟的32奈米製程外,並將製程技術縮小到28奈米,艾藍迪也表示,未來兩年之內,台積電在40奈米製程技術上還是享有領先地位,不過誰會成為32奈米製程的明日霸主,恐怕還有得爭了!(新聞來源:東森新聞)

 

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