正在美國舊金山舉行(9月22~24日)的英特爾開發者論壇(IDF)預期可為新一代的SuperSpeed USB──也就是USB 3.0──造勢,但由於成本、功耗與支援性等相關議題,市場轉移到這個5GHz介面技術的時程,恐怕會比大多數人所預期來得久、來得坎坷。
有消息來源指出,英特爾恐怕無法趕上預計在2010年第一季推出支援USB 3.0之PC晶片組樣品的時間表,而這也是USB 3.0進入大量市場的一個關鍵。該消息來源甚至表示,英特爾晶片組延後問世的時間將長達一年。
英特爾在IDF前拒絕評論任何有關USB 3.0計畫的問題;一般來說,該公司推出支援USB 3.0的PC晶片組,將會催生新一代的桌上型/筆記型電腦,以及一系列的相關週邊產品。
另一家大廠微軟(Microsoft)何時推出搭配其Windows作業系統的原生USB 3.0驅動程式,也還是個未知數。缺乏Windows原生驅動程式支援,意味著OEM廠商或晶片業者得自己寫驅動程式,並因此負擔額外成本與軟體缺陷的風險。
在 沒有晶片組支援的情況下,第一批USB 3.0系統產品必須採用專屬控制器(例如NEC電子5月份已經開始送樣的產品),搭配自有Winodows驅動程式。根據業界消息,英特爾將在IDF上展 示採用NEC的SuperSpeed USB晶片(單價約25美元)之富士通(Fujitsu)筆記型電腦。