更新日期:2010/07/01 00:07 【新竹訊】

工研院三維立體積體電路(3DIC)研發實驗室昨天落成啟用,工研院表示,未來四年內將投入新台幣十六億元,發展3DIC技術,為台灣半導 體業未來十年發展建立核心基礎。

工研院指出,以半導體業平均每十年就面臨新技術瓶頸趨勢來看,系統單晶片(SoC)發展即將面臨新瓶 頸;3DIC能有效增加產品效能、減低功耗、降低成本、縮小體積及整合異質IC,將是未來主流技術之一。

工研院表示,3DIC研發實驗室已 建構完整且多樣化矽基板穿孔(TSV)相關的3DIC整合系統,包括黃光、蝕刻、電漿強化化學氣相沉積、物理氣相沉積、銅金屬電鍍、化學機械研磨及晶片/ 晶圓接合機等七大設備。

除與美商應材、德國SUSSMicroTec等半導體設備廠進行設備合作研發外,工研院也已與聯電、漢民、矽品、日 月光、弘塑、東京大學、Cadence、BASF(巴斯 夫)等先進堆疊系統與應用研發聯盟廠商合作開發。

工研院指出,未來將透過研發聯盟及國際聯盟運作,共同開發3DIC技術、產品及應用市場, 協助產業界在試量產階段作測試,讓廠商迅速將先進晶片設計導入市場,並降低初期投入3DIC的投資風險。

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