正在美國舊金山舉行(9月22~24日)的英特爾開發者論壇(IDF)預期可為新一代的SuperSpeed USB──也就是USB 3.0──造勢,但由於成本、功耗與支援性等相關議題,市場轉移到這個5GHz介面技術的時程,恐怕會比大多數人所預期來得久、來得坎坷。

有消息來源指出,英特爾恐怕無法趕上預計在2010年第一季推出支援USB 3.0之PC晶片組樣品的時間表,而這也是USB 3.0進入大量市場的一個關鍵。該消息來源甚至表示,英特爾晶片組延後問世的時間將長達一年。

英特爾在IDF前拒絕評論任何有關USB 3.0計畫的問題;一般來說,該公司推出支援USB 3.0的PC晶片組,將會催生新一代的桌上型/筆記型電腦,以及一系列的相關週邊產品。

另一家大廠微軟(Microsoft)何時推出搭配其Windows作業系統的原生USB 3.0驅動程式,也還是個未知數。缺乏Windows原生驅動程式支援,意味著OEM廠商或晶片業者得自己寫驅動程式,並因此負擔額外成本與軟體缺陷的風險。

在 沒有晶片組支援的情況下,第一批USB 3.0系統產品必須採用專屬控制器(例如NEC電子5月份已經開始送樣的產品),搭配自有Winodows驅動程式。根據業界消息,英特爾將在IDF上展 示採用NEC的SuperSpeed USB晶片(單價約25美元)之富士通(Fujitsu)筆記型電腦。

此外台灣廠商華碩(Asustek)將在IDF上展示採用NEC晶片的主機板;數位相機開發商Point Grey也將展示一款採用Fresco Logic USB 3.0控制器晶片的數位視訊攝影機。

目前業界至少有半打廠商正在開發USB 3.0晶片,包括日前發表了5款元件的Pericom Semiconductor;而這些廠商大多數都著眼於商機廣大的PC市場。

而無論有沒有英特爾晶片組或是微軟驅動程式的支援,USB 3.0想要大幅超越目前480Mbps介面技術,都得花費一定程度的成本以及功耗;有消息來源估計,打造USB 3.0介面的成本會是USB 2.0的五倍,而新技術的功耗則比舊版增加30~40%。

「高頻寬是不錯,但要讓訊號能乾淨俐落地從這端傳送到另一端,可得付出不少代價;」Pericom介面產品資深總監Bill Weir表示。

由於要達到高速,USB 3.0恐怕無法支援像USB 2.0那樣的傳輸距離,需要額外的解決方案來解決這個問題。另外USB 3.0還需要更精密的時脈、特製的實體層元件,相關晶片所採用的製程節點也至少需要到90奈米以上,成本比USB 2.0高出許多。

「市場終究希望看到USB 3.0方案在價格上能與2.0差不多,但這將會需要一段時間。」Weir表示,新版USB技術的等級原本是針對高階伺服器與視訊系統,但現在得運用到消費性電子產品、筆記型電腦/桌上型電腦的世界。

在去年11月USB 3.0規格發表時,就有IC設計業者估計客戶端USB 3.0晶片所需的邏輯閘,將會是現有版本USB的兩倍,其功耗則是三倍。

但儘管USB 3.0的起飛時程可能延後,又面臨諸多設計挑戰,仍有不少人對該技術的前景表示樂觀。某部份原因是,USB已經成為PC與從數位相機到手機等各種消費性電子設備廣泛使用的介面。

市 場研究機構In-Stat預測,USB 3.0元件的出貨量將在2009~2013年之間有200%的成長;雖然是從0開始,估計2012年USB 3.0埠的出貨量將超過5,000萬。「USB 3.0的市場商機將超越所有的有線介面技術總和。」該機構資深分析師Brian O'Rourke表示。

(參考原文: Long, bumpy transition seen for USB 3.0,by Rick Merritt & Junko Yoshida)

 

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