新通訊 20087 月號 89
文.黃繼寬
分別由第三代合作夥伴計畫(3GPP)、英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)力挺的長期演進計畫(Long Term Evolution, LTE)與全球微波存取互通介面(Worldwide Interoperability for Microwave Access, WiMAX)、超行動寬頻(Ultra Mobile Broadband, UMB)技術,在同時為國際電信聯盟(ITU)接納為4G標準之後,這三個同樣採用正交分頻多工接取(OFDMA)的無線通訊技術便開始兄弟登山各自努力的發展過程。
德州儀器無線終端事業單位技術長Bill Krenik認為,LTE成為4G無線通訊技術主流的趨勢已經確立,因此德儀早早就已開始投入相關方案的研發工作。
雖然被國際電信聯盟接納為4G標準的三個無線通訊標準都採用OFDMA調變技術,但從GSM標準一路演化而來,並獲得3GPP奧援的LTE在行動通訊市場上畢竟擁有主場優勢,在電信設備大廠及電信營運商陸續宣示力挺下,LTE這項技術基本上已經立於不敗之地。德州儀器無線終端事業單位技術長Bill Krenik表示,「我們相信LTE一定會是未來行動通訊的主流,剩下的只是時間早晚的問題。」因此德儀早已投入LTE的研發工作。事實上,不管是基地台端還是在消費者終端,德儀的研發實驗室都已經開始著手進行LTE晶片原型的設計工作。   

「對手機半導體供應商而言,LTE是個令人興奮的技術。因為LTE所提供的通訊頻寬,將開啟很多今天仍不可行的新應用,例如用手機來傳輸高解析度視訊內容、或是用手機來實現遠距離看診,甚至作為災難危急時引導群眾避難的工具等等。」Krenik說。而為了實現這些應用,手機的系統設計將會變得愈加複雜,同時也使供應商的整合能力與製程技術繼續在市場競爭中占據重要地位。   

事實上,業界對於德儀宣布將自45奈米製程之後將不再完全自力研發新一代製程有些錯誤解讀。Krenik指出,德儀仍然認為製程技術對於創造手機晶片的差異化扮演著重要角色,也是德儀與其他無晶圓IC設計公司競爭的優勢之一,例如德儀運用在OMAP系列處理器上的SmartReflex節能技術就是建立在德儀獨特的製程基礎上。Krenik接著表示:「但德儀過去一直跟晶圓代工夥伴重複投資也是事實。因此有必要更合理地運用寶貴的研發資源來為自身的IC創造差異化,因此才會做出與晶圓代工廠合作,由晶圓代工廠來負責基礎製程技術的研發,如顯影、蝕刻等,而德儀則專注於在這些基礎上發展可以為晶片帶來差異化的新製程的策略決定。」   

Krenik認為,事實上,行動通訊已經成為德儀,乃至整個半導體業界的創新火車頭,所有最先進的製程與設計架構幾乎都是為了行動通訊應用的需求而量身訂作,再漸漸擴散到其他應用領域。而LTE以及其所開啟的新應用,也將繼續扮演此一角色。

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